Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, створений за системою Atom2Chip, інтегрує моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню КМОН-чипа. Для захисту цього матеріалу від пошкоджень була розроблена спеціальна система захисту та міжплатформена архітектура. Цей гібридний чип є чипом NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт, який може виконувати операції читання, запису та стирання даних дуже швидко. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами дозволяє подолати обмеження мініатюризації напівпровідників і відкриває нові можливості для створення потужних електронних компонентів. Ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів і мікросхем, які поєднують у собі компактність і високу продуктивність.
