Найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників TSMC просувається у будівництві свого нового європейського виробничого комплексу: фабрика в Дрездені офіційно перейшла до стадії основного структурного зведення, пише TrendForce.
Після завершення цього етапу компанія планує розпочати монтаж ключових інфраструктурних систем – чистих приміщень, ліній подачі хімікатів, установок ультрачистої води та газопостачання. Уже у другій половині 2026 року на майданчик мають почати завозити виробниче обладнання та проводити його калібрування.
Дрезденський майданчик ESMC, спільного підприємства TSMC з Bosch, Infineon і NXP, стане першою в Європі фабрикою, здатною підтримувати технологічні процеси 28/22 нм і 16/12 нм. Запуск виробництва запланований на 2027 рік. Після виходу на повну потужність завод випускатиме до 40 тисяч 300-міліметрових пластин на місяць за FinFET-технологією.
Європейські плани TSMC не обмежуються лише виробництвом у Дрездені. У травні компанія оголосила про створення центру проєктування чипів у Мюнхені, який підтримуватиме розробку продуктивних рішень для автомобільної промисловості, штучного інтелекту та промислового IoT. Робота центру має стартувати у третьому кварталі 2025 року. Паралельно на базі Технічного університету Мюнхена відкрито дослідницький центр для розробки ШI-чипів – частину ширшої співпраці між TSMC і німецькою науковою спільнотою.